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在將貼片電容器焊接在電路板上的過(guò)程中,如果電路板在工作過(guò)程中彎曲,貼片電容器將會(huì)導(dǎo)致斷裂現(xiàn)象。為了避免這種情況,將貼片電容器安裝在電路板彎曲部分的相反方向?qū)⒂懈玫男Ч?
這里不易對(duì)電路板施加壓力的翹曲或彎曲部件的安裝方法如下所述。
圖1分別是針對(duì)電路板施壓方向縱向和橫向裝配零件的示例。面向壓力方向?qū)⒘慵M(jìn)行橫向安裝,可以降低來(lái)自電路板的壓力。
圖1電路板壓力方向及零件裝配方向
通過(guò)對(duì)電路板的抗彎試驗(yàn),圖1中①、②的評(píng)定結(jié)果如圖2所示??梢?jiàn)通過(guò)裝配在②方向裝配,電路板的抗彎能力增強(qiáng),不易對(duì)零件施加壓力。
圖2零件安裝方向與殘留率剩余率的關(guān)系
電路板裂口或電路板切口處是生產(chǎn)工序中最容易導(dǎo)致電路板施壓的環(huán)節(jié)。例如如圖3所示,在電路板裂口附近裝配零件時(shí),如果按B,d
圖3電路板裂紋附近零件安裝示例
那么我們看看有缺口時(shí)電路板的變形程度。
當(dāng)沒(méi)有缺口時(shí),電路板的彎曲有什么不同?FEM解析結(jié)果如圖4和圖5所示。
想象一下在模型圖所示的位置裝配零件的情況。(電路板1.6mm厚FR4)
圖4顯示沒(méi)有缺口的現(xiàn)象。由于電路板的高壓,在電路板的裝配位置會(huì)產(chǎn)生紅~黃的拉伸應(yīng)力,貼片電容器就會(huì)存在有開(kāi)裂的危險(xiǎn)。
另一方面圖5有缺口的現(xiàn)象??梢灾姥b配零件位置為綠色,電路板幾乎不彎曲。施加在零件上的壓力可以控制在相對(duì)較小的范圍內(nèi),是避免貼片電容器開(kāi)裂的有效方法。
綜上所述通過(guò)電路缺口緩解壓力,為此與缺口邊線平行配置零件朝向(圖3中D)是最有效的。此外當(dāng)無(wú)法改變部件的方向時(shí),建議設(shè)置一個(gè)缺口(圖3中的B)以使電路板不易變形。
圖4無(wú)缺口模型和彎曲分布
圖5缺口模型和彎曲分布