通過手工作業(yè)進(jìn)行維修/返修時，特別是溫度變化及殘留應(yīng)力面有以下2點(diǎn)需要注意。

1.為了防止由局部快速加熱、熱沖擊對元件的破壞（產(chǎn)生裂紋），需要進(jìn)行貼片預(yù)熱等，緩和對貼片的熱沖擊

2.基板溫度比回流時低，因此在冷卻時會產(chǎn)生殘留應(yīng)力差，易降低機(jī)械強(qiáng)度（耐基板彎曲性）。為了提高這一強(qiáng)度，焊接時要保持基板一定的溫度

維修/返修作業(yè)流程

維修/返修時有以下2個作業(yè)。

1.拆卸基板上貼裝的電容器的“拆卸作業(yè)”
2.貼裝新電容器的“安裝作業(yè)

維修作業(yè)流程

＜拆卸作業(yè)＞

1. 涂助焊劑
2. 預(yù)熱基板
3. 本加熱
4. 拆卸電容器
5. 冷卻基板

＜安裝作業(yè)＞

6. 追加焊接
7. 裝載電容器
8. 預(yù)熱基板
9. 本加熱
10.冷卻基板

※產(chǎn)品試制等，只貼裝電容器時進(jìn)行“安裝作業(yè)”。此時，作業(yè)流程中的“追加焊接”作業(yè)實(shí)行涂焊料。

加熱條件

溫度基準(zhǔn)如下圖所示（圖1、圖2）。假設(shè)焊料成分為Sn-3.0Ag-0.5Cu。使用熱電偶測量基板正反溫度。

1. 自基板反面開始，在90秒內(nèi)對基板整體進(jìn)行預(yù)熱
2. 之后對基板表面搭載的元器件周邊進(jìn)行本加熱，并對基板上下面進(jìn)行加熱，融化焊料。

多層基板中，特別是焊料難以融化的地方，必須提高本加熱時的最終溫度（圖2）。

溫度測量方法

- 溫度測量 ：K熱電偶
- 熱固性樹脂 ：環(huán)氧樹脂

對基板表面（貼裝電容器的面）及其反面的2處進(jìn)行溫度測量。將熱電偶置于焊盤中央并與基板連接，用熱固性樹脂固定。

加熱設(shè)備

1. 預(yù)熱設(shè)備
擴(kuò)大加熱區(qū)域，最理想狀態(tài)是能對整個基板進(jìn)行預(yù)熱。

2. 本加熱設(shè)備
推薦使用熱點(diǎn)加熱器（熱空氣加熱器）。
※局部加熱設(shè)備容易獲得。

小型元件及高密度貼裝基板的設(shè)備選擇要點(diǎn)

在處理0201尺寸以下的小型元件及高密度貼裝基板時，也需要注意除加熱設(shè)備以外的設(shè)備選擇。在此為您介紹作業(yè)時設(shè)備選擇要點(diǎn)。

1. 放大設(shè)備
我們推薦顯微鏡作為作業(yè)中使用的放大設(shè)備。由于基板預(yù)熱使用局部加熱器，希望使用臂式顯微鏡。

2. 鑷子
為了在高密度貼裝基板中拆卸電容器時，不接觸周圍元件，我們推薦使用前端厚度小于0.1mm的精密鑷子。

維修作業(yè)步驟

為您介紹高密度貼裝基板的0201尺寸電容器的維修/返修作業(yè)步驟。

＜電容器拆卸工序流程＞

＜電容器安裝工序流程＞