典型的裂紋稱為“45 度裂紋”。此類裂紋以MLCC貼片電容貼裝面端子電極與陶瓷本體的分界處附近為起點，以45 度的角度往上方（彎曲應力方向）延伸（圖3），直達MLCC 的端子電極外側(cè)。
45 度裂紋是最為常見的彎曲裂紋，但若該部位承受過大的彎曲時也會發(fā)生其他彎曲裂紋。
從外部目測很少能夠發(fā)現(xiàn)彎曲裂紋，但電介質(zhì)變色能夠從陶瓷本體表面觀察到。該部分的顏色相比正常電介質(zhì)更為明亮。

圖 1. 凸形彎曲中MLCC 上的應力起點和方向

通常情況下，在對該部位進行DPA（Destructive Physical Analysis，破壞性物理分析）時才能發(fā)現(xiàn)裂紋。DPA 也稱為截面分析（圖2）。
取下MLCC 的端子電極時，若裂紋已發(fā)展到了表面，則能夠觀察到彎曲裂紋（圖3）。
此類裂紋在MLCC 的底面也能觀察到。
若基板上施加的應力過大，則在 MLCC 兩端也會產(chǎn)生裂紋（圖4）。

圖 2. 因基板過大彎曲而產(chǎn)生裂紋MLCC 的截面

圖 3. 可觀察到彎曲裂紋起點的MLCC 底面

圖 4. 取下端子電極后的MLCC 底面。兩端可見裂紋

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