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村田貼片電容陶瓷材料有楊氏模量、熱導(dǎo)率等物理常數(shù)
如列表所示
| 溫度補(bǔ)償用 (CaZrO3) |
高介電常數(shù) (BaTio3) |
|
| 楊氏模量 [Gpa] |
200 | 100 |
| 抗折強(qiáng)度 [Mpa] |
300 | 150 |
| 維氏硬度 [Gpa] |
8.3 | 7.8 |
| 泊松比 |
0.25 | 0.35 |
| 熱導(dǎo)率 [W/m/K] |
3.7 | 2.9 |
| 熱膨脹率 [x10-6/K] |
9 | 11 |
| 比熱 [J/g/K] |
0.58 | 0.45 |
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