MLCC（片狀多層陶瓷電容）如今已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC貼片電容表面看來十分簡略‘但是許多情況下規(guī)劃工程師或出產(chǎn)人員、技能人員對MLCC的認識卻有不足的當?shù)?。有些公司在MLCC貼片電容的應用上也會有一些誤區(qū)’認為MLCC貼片電容是很簡略的電子元器件件‘技術(shù)要求請求。本來MLCC貼片電容是很脆弱的元件，使用時必定要留意。 以下談談MLCC貼片電容應用上的一些疑問和留意事項。

跟著技能的不斷發(fā)展’TDK貼片電容MLCC如今已能夠做到幾百層乃至上千層了‘每層是微米級的厚度。所略微有點形變就簡單使其發(fā)生裂紋/別的一樣原料、尺度和耐壓下的TDK貼片電容容量越高、層數(shù)就越多、每層也越薄、越簡單開裂。別的一個方面是一樣原料、容量和耐壓時、尺度小的電容請求每層介質(zhì)更薄’致使更簡單開裂。裂紋的損害是漏電‘嚴峻時致使內(nèi)部層間錯位短路等安全疑問。并且裂紋有一個很費事的現(xiàn)象，有時很隱蔽’在電子設備出廠查驗時也許發(fā)現(xiàn)不了，到了客戶端才正式露出來。所以避免TDK貼片電容MLCC發(fā)生裂紋含義嚴重。

當TDK貼片電容MLCC遭到溫度沖擊時簡單從焊端開端產(chǎn)生裂紋、在這點上‘小尺度電容比大尺度電容相對來說會好一點’其原理即是大尺度的電容導熱沒這么快抵達全部電容‘所以電容本體的不一樣點的溫差大，所以脹大大小不一樣，然后發(fā)生應力、這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更簡單決裂一樣。別的在TDK貼片電容MLCC焊接過后的冷卻過程中、TDK貼片電容MLCC和PCB的脹大系數(shù)不一樣、所以發(fā)生應力、致使裂紋。要避免這個疑問’回流焊時需求有杰出的焊接溫度曲線。假如不必回流焊而用波峰焊、那么這種失效會大大添加。MLCC更是要避免用烙鐵手藝焊接的技能‘然而工作老是沒有那么抱負/烙鐵手藝焊接有時也不可避免。關(guān)于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的商品量特少、貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時、只能手藝焊接；樣品出產(chǎn)時，通常也是手藝焊接；特殊情況返工或補焊時有必要手藝焊接；修補工修補電容時也是手藝焊接。無法避免地要手藝焊接MLCC時，就要十分重視焊接技能。

首先有必要奉告技能和出產(chǎn)人員電容熱失效疑問、讓其思想上高度重視這個疑問。有必要由專門的熟練工人焊接、還要在焊接技能上嚴格請求，比方有必要用恒溫烙鐵，烙鐵不超越 315°C（要避免出產(chǎn)工人圖快而進步焊接溫度），焊接時間不超越3秒挑選適宜的焊焊劑和錫膏，要先清潔焊盤、不能夠使MLCC遭到大的外力、留意焊接質(zhì)量等等、最好的手藝焊接是先讓焊盤上錫、然后烙鐵在焊盤上使錫融化、此刻再把電容放上去、烙鐵在全部過程中只觸摸焊盤不觸摸電容（可移動靠近）、之后用相似辦法（給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱）焊另一頭。

機械應力也簡單致使MLCC發(fā)生裂紋。因為電容是長方形的（和PCB平行的面），并且短的邊是焊端，所以自然是長的那兒遭到力時簡單出疑問、排板時要思考受力方向、比方分板時的變形方向于電容的方向的聯(lián)系。在出產(chǎn)過程中、凡是PCB也許發(fā)生較大形變的當?shù)囟急M量不要放電容、比方PCB定位鉚接、單板測驗時測驗點機械觸摸等等都會發(fā)生形變。別的半成品PCB板不能直接疊放等等