據(jù)了解蘋果iPhone6Plus和iPhone6內(nèi)部裝備了約1300個(gè)電子部件。依照數(shù)量核算，其間約700個(gè)為日本制作，超過了全體的對(duì)折。其間約400個(gè)是出自村田制作所之手的0402標(biāo)準(zhǔn)尺寸（0.4mm×0.2mm）的超小型MLCC(貼片電容）。與iPhone5s系列相比單是這一標(biāo)準(zhǔn)的部件就增加了約200個(gè)電子部件，添加電子部件數(shù)量或許是為了消除因支持頻率增多而發(fā)生的噪聲。

MLCC貼片電容是一種技術(shù)含量相對(duì)較高的電子元器件，MLCC工藝制作過程比較復(fù)雜。一般來說共包含配料、流延、打印、疊層、層壓、切開、排膠、燒結(jié)、倒角、封端、燒端、端頭處理、測(cè)驗(yàn)、外觀查驗(yàn)、包裝等十幾項(xiàng)工序。其間日本村田MLCC貼片電容公司憑仗高出產(chǎn)技能水平，在全球市場(chǎng)上占有了較高的市場(chǎng)份額。

20世紀(jì)80時(shí)代，國(guó)內(nèi)僅有極少量貼片電容(MLCC)半成品芯片以手藝方法貼裝于厚薄膜混合集成電路基板。傳統(tǒng)引線電容器中電解電容器、陶瓷電容器、有機(jī)薄膜電容器三分天下，其中鋁電解電容器和單層圓片形陶瓷電容器占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，鉭電解電容器和MLC貼片電容屈指可數(shù)。

80時(shí)代初第一個(gè)徹底選用SMT技能的終端商品為彩電調(diào)諧器，日本進(jìn)口MLCC貼片電容牢牢占有了這一市場(chǎng)，在國(guó)產(chǎn)化配套進(jìn)程我國(guó)內(nèi)MLCC貼片電容職業(yè)簡(jiǎn)直全軍覆沒。而時(shí)至今日跟著世界IT、AV與通信終端商品制作商紛繁落戶我國(guó)境內(nèi)，全部促進(jìn)了包含MLCC貼片電容在內(nèi)的新式片式元器件等上游工業(yè)的世界化趨勢(shì)，我國(guó)本土MLCC貼片電容制作商也在嚴(yán)格的世界化競(jìng)賽中得到全方位提升。

國(guó)內(nèi)MLCC貼片電容技能從無到有構(gòu)建工業(yè)新格局！

第一階段：20世紀(jì)80時(shí)代中期，原電子工業(yè)部部屬715廠、798廠以及若干省市直屬公司先后從美國(guó)引入13條MLCC生產(chǎn)產(chǎn)線，標(biāo)志著我國(guó)MLCC生產(chǎn)核心技能從早期軋膜成型技能過渡到現(xiàn)代陶瓷介質(zhì)薄膜流延技能，在商品小型化和高牢靠性方面獲得實(shí)質(zhì)性打破，并于1987年成立了以引入出產(chǎn)線為構(gòu)成單位的MLCC職業(yè)聯(lián)合體。其間有代表性的是1985年風(fēng)華在國(guó)內(nèi)率先從美國(guó)引入具有其時(shí)世界領(lǐng)先水平的年產(chǎn)1億只貼片電容器出產(chǎn)線和技能，吹響了我國(guó)貼片電容器追逐世界先進(jìn)水平的號(hào)角，大大縮短了我國(guó)新式電子元器件與國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家的距離，為我國(guó)新式電子元器件工業(yè)的發(fā)展打下了根底。

第二階段：20世紀(jì)90時(shí)代前期，以上述公司與后續(xù)進(jìn)入的達(dá)利凱、特威等外資公司間彼此吞并結(jié)合，以及風(fēng)華集團(tuán)的鋒芒畢露為標(biāo)志。1994年風(fēng)華霸占MLCC貼片電容低溫?zé)Y(jié)高性能Y5V瓷料這一世界性技能難關(guān)，商品整體性能指標(biāo)到達(dá)世界先進(jìn)水平，不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)行業(yè)空白并且商品以其高介、低燒、高牢靠及低成本等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)打入世界商場(chǎng)，完畢了我國(guó)電子陶瓷資料長(zhǎng)時(shí)間依賴進(jìn)口的局面，其間三層端電極電鍍技能的打破，完結(jié)了引線式多層陶瓷電容器向徹底外表貼裝化的片式多層陶瓷電容器的過渡。

第三階段：20世紀(jì)90時(shí)代中后期，日系大型MLCC制作公司全部搶占我國(guó)商場(chǎng)，先后建立北京村田、上海京瓷、東莞太陽(yáng)誘電等合資與獨(dú)資公司。以天津三星電機(jī)為代表的韓資公司也開端變成一只新興力量。在這期間克服了困惑十余年的牢靠性缺點(diǎn)，以賤金屬電極(BME)核心技能為根底的低成本MLCC開端進(jìn)入商業(yè)實(shí)用化。

第四階段：新舊世紀(jì)之交，飛利浦在工業(yè)高峰拋棄出讓被動(dòng)元件事業(yè)部，拉開了我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)MLCC行業(yè)全部遍及BME技能的前奏。國(guó)巨YAGEO、華新、達(dá)方、天揚(yáng)等臺(tái)系公司的全部興起，徹底打破了日系公司在BME制作技能的獨(dú)占，高性價(jià)比MLCC貼片電容為IT與AV工業(yè)的技能升級(jí)和低成本化作出了重大貢獻(xiàn)。臺(tái)企無一例外地開端將從后至前的各道工序制程不斷向內(nèi)地工廠搬運(yùn)。

依托自主研制與技能創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)系統(tǒng)，業(yè)界新軍宇陽(yáng)科技也在極短時(shí)間內(nèi)完結(jié)了超薄流延技能與BME核心技能的研制與工業(yè)化，獲得亞微米資料與薄膜流延加工技能、BME微型MLCC資料系統(tǒng)與商品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、復(fù)原性氛圍燒結(jié)技能等關(guān)鍵技能的重大打破。在MLCC微型化、高牢靠、低成本制作技能范疇敏捷占據(jù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。與此一起風(fēng)華、三環(huán)等國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)大型元器件公司集團(tuán)也相繼完結(jié)BME-MLCC的技能改造和工業(yè)化。變成MLCC主流商品本地化制作供應(yīng)源“三套馬車”，與內(nèi)地公司吞并改制后保存的軍工及非標(biāo)特別種類供應(yīng)點(diǎn)，共同構(gòu)成了國(guó)內(nèi)MLCC工業(yè)界的新格局。

國(guó)內(nèi)MLCC工業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)怎么？

1.我國(guó)正變成全球最大的電子終端商品加工制作基地，也必將是新式片式元器件的供需集散流轉(zhuǎn)基地?，F(xiàn)在經(jīng)由我國(guó)制作與市場(chǎng)集散的MLCC貼片電容已占到全球產(chǎn)銷量的一半。因而能夠預(yù)見新舊日韓公司與臺(tái)灣同行將不斷加快加大向我國(guó)內(nèi)地搬運(yùn)前道工序制程的腳步。此外美國(guó)等品牌的的AVX、KEMET等制作廠商也正緊隨其后。

2.現(xiàn)在BME-MLCC主導(dǎo)種類是0603標(biāo)準(zhǔn)1R0-101-104慣例容量段。韓國(guó)、我國(guó)臺(tái)灣與內(nèi)地公司全部推進(jìn)占有主動(dòng)，日本公司趨向于逐漸拋棄。

3.0402標(biāo)準(zhǔn)正繼續(xù)上升替代0603。現(xiàn)在以日本公司為主導(dǎo)產(chǎn)銷量高。但是跟著我國(guó)臺(tái)灣與內(nèi)地MLCC公司的再次“洗牌”和全部結(jié)合，0402標(biāo)準(zhǔn)將步0603慣例種類之后塵。

4.大容量MLCC部分替代鋁電解和鉭電解電容器。日本公司在105-107大容量段還堅(jiān)持明顯優(yōu)勢(shì)。觸及100-300納米標(biāo)準(zhǔn)超微資料加工技能前沿范疇，美韓公司、海峽兩岸業(yè)界也將繼續(xù)跟進(jìn)。