貼片電容在電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用，在現(xiàn)代，很多都是適用于手機(jī)、汽車等行業(yè)的，對于這里的電容工作溫度范圍來說，選擇高于指定溫度的產(chǎn)品是非常必要的。

必須考慮機(jī)器內(nèi)的溫度分布和季節(jié)溫度的變化。例如，當(dāng)使用X5R(-55℃~85℃)時，產(chǎn)品的內(nèi)部溫度不應(yīng)超過85℃，工作環(huán)境溫度應(yīng)低于85℃。

當(dāng)產(chǎn)品的內(nèi)部溫度超過額定工作溫度(電容器的使用溫度高于最高工作溫度)時，電容器會出現(xiàn)絕緣電阻低、電流或短路突然急劇增加(壽命短，甚至早期失效)等問題。

電容溫度升高的原因及注意事項：

1.散熱不良。

2.將產(chǎn)品置于熱源的熱輻射區(qū)。

3.自熱和過載使用：

當(dāng)交流負(fù)載時，由于存在等效串聯(lián)電阻，電容器本身會產(chǎn)生熱量。

(1)由于快速充放電，電容器的等效串聯(lián)電阻被加熱，特別是在高頻電路中，應(yīng)留出足夠的裕度。

(2)當(dāng)超過額定使用范圍時，在施加過電壓等情況下使用電容器。

注：控制電容器的表面溫度低于上操作溫度和表面溫度(包括由其自身產(chǎn)生的部分熱量)。

4.電容器本身產(chǎn)生的熱量所引起的問題：

當(dāng)交流負(fù)載時，由于存在等效串聯(lián)電阻，電容器本身會產(chǎn)生熱量，特別是在高頻電路中的應(yīng)用。

(2)快速充放電導(dǎo)致電容器的等效串聯(lián)電阻加熱。

(3)當(dāng)超過額定使用范圍時，在施加過電壓等情況下使用電容器。

如果用于發(fā)熱電路，請確保電容器的表面溫度增加小于20℃，并將表面溫度控制在較高的工作溫度以下。

注：電容器的表面溫度，包括由其本身產(chǎn)生的部分熱量，必須低于最高工作溫度。

溫度對電容器性能的影響，主要結(jié)果如下：

(1)在高溫下，靜電容量變小。

等效串聯(lián)電阻增大，損耗增大。絕緣電阻變小，產(chǎn)品壽命縮短。

(2)低溫時，靜電容量變小，等效串聯(lián)電阻增大。

當(dāng)工作溫度范圍很寬時，II MLCC貼片電容器的靜電容量可能會發(fā)生很大的變化。為了保證靜電容量，我們推薦以下方法，主要內(nèi)容如下：

(1)控制溫度范圍，減少溫度引起的靜電容量變化。

(2)選擇正確的材料(X7R，X5R，Y5V.)。

注：請在考慮直流電壓特性和靜電容量的放置特性后選擇電容器。