歡迎光臨東莞市世祥電子有限公司 全國服務熱線:0769-82285691 銷售直線:13926835696
貼片電容的主體主要由陶瓷組成,貼片電容又稱多層陶瓷電容,陶瓷的特性更加脆弱。下面由東莞世祥電子為大家講解貼片電容的熱震效應。
當貼片電容受到溫度的影響時,很容易從焊接端產生裂紋。此時小尺寸電容相對于大尺寸電容比較好,主要是由于大尺寸貼片電容的導熱達不到整個電容,使得整個貼片電容的不同點之間的溫差較大,所以膨脹尺寸不同,造成內應力導致貼片電容出現裂紋。
在貼片電容的焊接過程中,必須避免用烙鐵手工焊接。焊鐵的手工焊接有時是不可避免的。例如對于PCB出廠加工的電子制造商來說,有些產品非常小,貼片電容制造商不想接受這種單一只能手工焊接;試樣生產一般也是手工焊接;特殊的返工或修復焊接情況必須手工焊接;修理人員修理電容,也是手工焊接。不可避免地當需要手工焊接MLCC時,我們應該高度重視焊接過程。
此外在MLCC焊后的冷卻過程中,由于貼片電容和PCB的膨脹系數不同會產生外部應力,導致補片電容產生裂紋。為了避免這一問題,在再熔焊時必須有一個良好的焊接溫度曲線。如果采用波焊代替再熔焊,則會大大提高補片的電容故障率。
貼片電容器只要接通電源,就會產生熱量特別是在大電流電路中,貼片電容器產生的熱量和貼片電阻非常大。在設計中貼片電容器的尺寸也會根據電壓、電流和功率所釋放的熱量來考慮散熱率,因此電流和功率越大,比表面積就越大。
今天東莞世祥電子分享的貼片電容器的熱震效應就在這里。我希望它能對你有所幫助。貼片電容是一種易碎的元件,高溫、折疊、高壓等都會導致貼片電容失效,因此在使用過程中也需要注意這些情況。